Services – SNSELEC

[vc_row][vc_column width= »1/2″][vc_column_text]Le développement de vos « Firmware »

Nous avons à disposition, les compilateurs et SDK permettant de développer vos applications sur différentes cibles telles que :
MICROCHIP, ATMEL, ARM, TEXAS INSTRUMENT, etc, utilisant tous les protocoles de communication standards (RS232, RS485, SPI, I²C, etc.) et aussi les plus novateurs tels que CAN, ETHERNET, BLUETOOTH LOW ENERGY, USB, etc.[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width= »1/2″][vc_gallery type= »image_grid » images= »780,781,782,783,784,785″][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column][vc_column_text]

La C.A.O mécanique

Nous offrons également la possibilité de dessiner vos pièces et/ou ensembles mécaniques lors de la réalisation de systèmes / machines spécifiques. Associée aux prestations en électronique, la mise en coffret de vos cartes est souvent nécessaire.
Un jeu de plans normés en 2D vous sera délivré, les fichiers 3D spécifiques comme le *.step, *.dxf, etc. pourrons être édités en complément.[/vc_column_text][vc_empty_space height= »60px »][vc_column_text]

La réparation BGA

Récemment équipés d’une unité de réparation BGA (Station, armoire sèche et étuve), nous pouvons désormais vous proposer une prestation de réparation BGA de qualité.
Un feedback vous est resitué incluant, le détail du procédé ainsi que le graphe des températures associé à chaque intervention.
Nous pouvons conjuguer l’utilisation de technologie infrarouge ou proposer la convection par air forcée pour réaliser vos refusion. Chacune de ces technologies permet d’aborder vos réparations de carte avec la méthode et la technique la plus appropriée.
Le centrage de vos BGA jusqu’à 80mm de côté, est réalisé selon un procédé de centrage optique, permettant de garantir le bon positionnement de vos composants en reprise.
En complément de cette prestation, le rebillage de composant peut être effectué dans nos installations. Cette demande spécifique dépend de la technologie du composant et de son enjeu économique à le rebiller pour être re-équipé sur vos cartes.

Le contrôle par rayons X

Nous avons la possibilité de vous fournir une prestation de contrôle sur vos cartes électronique.
Un rapport détaillé est formulé permettant de mettre en évidence des causes de défaillances potentielles, pont de soudure, fissure, sur des package complexes tels que BGA, µBGA, Ultra Fine Pitch, etc.

[/vc_column_text][vc_btn title= »Chiffrer une prestation » color= »primary » size= »lg » align= »center » link= »url:https%3A%2F%2Fsnselec.com%2Fdevis%2F|title:Devis|| »][/vc_column][/vc_row]