[vc_row][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Le d\u00e9veloppement de vos \u00ab\u00a0Firmware\u00a0\u00bb<\/span><\/u><\/strong><\/p>\n

Nous avons \u00e0 disposition, les compilateurs et SDK permettant de d\u00e9velopper vos applications sur diff\u00e9rentes cibles telles que :
\nMICROCHIP, ATMEL, ARM, TEXAS INSTRUMENT, etc, utilisant tous les protocoles de communication standards (RS232, RS485, SPI, I\u00b2C, etc.) et aussi les plus novateurs tels que CAN, ETHERNET, BLUETOOTH LOW ENERGY, USB, etc.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_gallery type=\u00a0\u00bbimage_grid\u00a0\u00bb images=\u00a0\u00bb780,781,782,783,784,785″][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column][vc_column_text] $\"\"$ La C.A.O m\u00e9canique<\/p>\n

Nous offrons \u00e9galement la possibilit\u00e9 de dessiner vos pi\u00e8ces et\/ou\u00a0ensembles\u00a0m\u00e9caniques lors de la\u00a0r\u00e9alisation\u00a0de\u00a0syst\u00e8mes\u00a0\/ machines sp\u00e9cifiques. Associ\u00e9e aux\u00a0prestations\u00a0en \u00e9lectronique,\u00a0la mise en coffret de vos cartes est souvent\u00a0n\u00e9cessaire.
\nUn jeu de plans norm\u00e9s en 2D vous sera d\u00e9livr\u00e9, les fichiers 3D sp\u00e9cifiques comme le *.step, *.dxf, \u00a0etc. pourrons \u00eatre \u00e9dit\u00e9s en compl\u00e9ment.[\/vc_column_text][vc_empty_space height=\u00a0\u00bb60px\u00a0\u00bb][vc_column_text]<\/p>\n

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$\"SNSE$ La r\u00e9paration BGA<\/span><\/u><\/strong><\/p>\n
R\u00e9cemment \u00e9quip\u00e9s d’une unit\u00e9 de r\u00e9paration BGA (Station, armoire s\u00e8che et \u00e9tuve), nous pouvons d\u00e9sormais vous proposer une prestation de r\u00e9paration BGA de qualit\u00e9.
\nUn feedback vous est resitu\u00e9 incluant, le d\u00e9tail du proc\u00e9d\u00e9 ainsi que le graphe des\u00a0temp\u00e9ratures associ\u00e9 \u00e0 chaque intervention.
\nNous pouvons\u00a0conjuguer\u00a0l’utilisation de technologie infrarouge ou proposer la convection par air forc\u00e9e pour r\u00e9aliser vos refusion. Chacune de ces technologies permet d’aborder vos r\u00e9parations de carte avec la m\u00e9thode et la technique la plus\u00a0appropri\u00e9e.
\nLe centrage de vos BGA jusqu’\u00e0 80mm de c\u00f4t\u00e9, est\u00a0r\u00e9alis\u00e9\u00a0selon un\u00a0proc\u00e9d\u00e9\u00a0de centrage optique, permettant de garantir le bon\u00a0positionnement\u00a0de vos composants en reprise.
\nEn compl\u00e9ment de cette\u00a0prestation, le rebillage de composant peut \u00eatre\u00a0effectu\u00e9 dans nos installations. Cette demande sp\u00e9cifique d\u00e9pend de la technologie du composant et de son enjeu \u00e9conomique \u00e0 le rebiller pour \u00eatre re-\u00e9quip\u00e9 sur vos cartes.<\/p>\n<\/div>\n
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$\"SNSE$ Le\u00a0contr\u00f4le\u00a0par rayons X<\/span><\/u><\/strong><\/p>\n
Nous avons la possibilit\u00e9 de vous fournir une prestation de\u00a0contr\u00f4le\u00a0sur vos cartes\u00a0\u00e9lectronique.
\nUn rapport d\u00e9taill\u00e9 est formul\u00e9 permettant de mettre en \u00e9vidence des causes de d\u00e9faillances potentielles, pont de soudure, fissure, sur des package complexes tels que BGA, \u00b5BGA, Ultra Fine Pitch, etc.<\/p>\n<\/div>\n
[\/vc_column_text][vc_btn title=\u00a0\u00bbChiffrer une prestation\u00a0\u00bb color=\u00a0\u00bbprimary\u00a0\u00bb size=\u00a0\u00bblg\u00a0\u00bb align=\u00a0\u00bbcenter\u00a0\u00bb link=\u00a0\u00bburl:https%3A%2F%2Fsnselec.com%2Fdevis%2F|title:Devis||\u00a0\u00bb][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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